台积电3nm工艺将投产：苹果M2 Pro芯片或成首批产品

12月27日消息，据DigiTimes的一份新报告显示，台积电准备开始量产3nm芯片，苹果作为台积电的重要客户将首先受益。

据悉，在3nm制程工艺量产后，苹果将是这一新制程工艺的主要客户，苹果的自研M系列芯片M2 Pro将会是台积电3nm制程工艺的首款产品。

除了M2 Pro芯片，在明年晚些时候还会有多款苹果产品采用台积电的3nm制程工艺代工，例如M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17仿生芯片。

目前，包括苹果、英伟达、英特尔、AMD、高通、联发科都表达了让台积电代工3nm芯片的意愿，但在这些公司中，没有一家明确公布了3nm产品的时间表。

此外，3nm先进制程工艺的代工价格飞涨，根据Digitimes的数据，未来3nm芯片量产后，晶圆的单片价格将突破20000美元，相比于7nm芯片翻了一番。

在消费电子市场疲软的大背景下，大多芯片厂商基本不会冒险增加成本去推动芯片制程的升级，未来各家“挤牙膏”式的产品迭代或成常态。